三星电子：目标到2027年将芯片代工厂产能提高三倍以上

据BusinessKorea报道，三星电子于10月20日在首尔江南区举办了2022年三星OEM论坛。

该公司OEM业务部门技术开发部副总裁Jeong Ki-tae表示，三星电子今年在全球首次成功量产基于GAA技术的3纳米芯片。与5纳米芯片相比，3纳米芯片功耗降低45%，性能提升23%，面积减少16%。

三星电子还计划不遗余力地扩大其芯片代工厂的产能，目标是到2027年将产能扩大两倍以上。为此，这家芯片厂商奉行的是“壳优先”策略，即先建设一个洁净室，然后在市场需求出现时灵活运营设施。

三星电子OEM业务部门总裁Choi Si-young表示，“我们在韩国和美国运营着5家工厂，我们已经获得了建造10多家工厂的场地。”

IT之家了解到，三星电子计划在2023年推出第二代3nm技术，2025年开始量产2nm，2027年推出1.4nm技术。三星于10月3日在旧金山首次披露了这一技术路线图。

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