去年第12代酷睿通过工艺改进和异构设计带来的性能暴涨还在眼前,但第13代酷睿已经如约而至。与上一代相比,13代酷睿的主板接口变化不大,但最后实测数据还是提升了不少。可以说玩家的升级成本一直保持的很低,性能提升的很高。
英特尔有多自信?这一次,他们甚至与王守义联手,打出了“十三香”的旗号。那么13代酷睿有哪些改进,能否成为新一代消费级处理器霸主?在本文中,IT之家以——13代核心家族之王i9-13900K为例进行了详细的测试。
建筑导论
总体来说,13代Core的架构相比上一代没有太大变化,但在一些关键的地方进行了升级和扩展。整体上依然采用性能核和能效核(e核)的混合异构设计,依然基于Intel 7工艺打造,但性能核升级到了第三代SuperFin,结合基于速度路径提升的更新设计,频率大幅提升。更大的提升在于节能核心。12代核心尝到甜头后,13代核心的能效核心数量普遍翻倍,达到24核32线程。核心能效的频率也大幅提升,这意味着13代酷睿的多核性能将会有一个巨大的飞跃。
除了内核,这一代的L2缓存和L3缓存也有了很大的改进。本文测试的i9-13900K的L2缓存提升到了32MB,L3缓存提升到了36MB,应该可以显著提升游戏性能。
为了解决混合异构的线程分配问题,Intel推出了全新的硬件线程调度器Intel Thread Director,在13代核上更加智能,可以充分利用小核。此外,微软最新版本的Windows11 22H2还内置了更高效的线程调度,建议所有使用1 2、13代内核的朋友升级到最新版本的22H2。
首批产品型号为i9-13900K、i7-13700K、i5-13600K,以及对应的无内核F版本。以下是核心数据。
700系列芯片组主板
13代酷睿的一大优势就是兼容12代酷睿,所以玩家的升级成本会很低。不过由于700系列芯片组增加了很多新功能,建议新装的玩家搭配新700系列芯片组的主板购买。这里我们用技嘉Z790 AORUS ELITE AX主板给大家讲解一下。
CPU引脚依然是LGA1700,相应的,散热器和紧固件完全通用。
第三代酷睿i7及以上处理器都是250W以上的高功耗,所以对主板供电稳定性有了新的要求。我们这里用的Z790 AORUS ELITE AX主板有16+1+2电源,带i9-13900K不在话下。
你一开始就能感觉到,Z790 AORUS ELITE AX比传统主板更厚更坚固。这是因为Z790 AORUS ELITE AX采用了2盎司的铜PCB,主板中加厚的铜箔具有良好的导热性,使得技嘉主板的PCB可以作为散热系统的一部分,辅助散热。从而进一步降低主板部件温度。
13代酷睿进一步提升了对DDR5内存的支持,从最高频率4800MHz提升到5600MHz,但依然没有放弃DDR4内存。正常使用我们还是可以用更便宜的DDR4内存。追求性能的发烧友还是推荐下一代DDR5内存。比如Z790 AORUS ELITE AX主板就提供了四个DDR5内存插槽。最高理论频率可达DDR5-7600MHz,可为专业游戏玩家提供更密集、更快速的系统内存体验。
Z90AORUS Elite AX内置了一整套对内存超频的支持。例如,所有技嘉Z790主板都支持英特尔XMP和AMD EXPO DDR5内存。用户可以通过在BIOS设置中激活XMP和EXPO来加速Z790主板上的DDR 5内存,从而提高性能。此外,它甚至还提供了多套基于粒子方案的超频预置,为发烧友们做好了充分的准备。
对于需要手动超频的发烧友,还可以手动解锁主板对DDR5内存电压的控制,支持多种PMIC电压调节方案,进一步提升DDR5内存超频能力和整体性能。
700系列芯片仍然提供PCI-E 5.0×16支持,最高速度126.03 GB/s,还支持可调整大小的Bar技术,可以加速GPU与CPU的通信。Z90AORUS Elite AX主板采用合金强化PCI-E 5.0×16接口,并增加铁爪数量,提供更强的抗拉强度,非常适合搭配RTX 40系列显卡使用。
PCI-E 4.0通道的数量达到了4个,这也使得扩展更多的PCI-E硬件成为可能。比如Z790 AORUS ELITE AX提供了4个高速PCIE4.0*4硬盘位,第三代M.2散热装甲也可以实现长时间使用不降热频。
最后,所有700系列芯片组主板均提供USB 3.2 Gen2*2 20Gbps、2.5G有线网络和Wi-Fi 6E的外设接口支持,为硬件玩家提供更快的数据传输体验。内置的Wi-Fi6E网卡也可以用于VR无线流媒体。
测试平台
为了更好地展示13代酷睿的性能,我们的测试平台将尝试填充所有可以填充的配置。具体配置如下:
BIOS采用自己的MAX性能设置,会让节能核心保持全频运行,适合我们探索性能极限。
为了保证测试温度的稳定,我们将主板的智能风扇6风扇设置为全速模式。
由于13代酷睿13900K功耗有所增加,建议散热器一定要配一些高端水冷。这里选择酷派极炎P360水冷,酷派高端机型,适合压i9-13900K。
酷派至尊炎P360水冷兼容700系列主板。由于600系列主板和700系列主板的散热紧固件没有变化,所以冷头可以直接通用。
特性试验
我们的i9-13900K配备了24核32线程,其中8个高性能P核支持多线程,16个高性能E核不支持,所以在任务管理器中显示为32线程框架。
在CPU-Z中,我们可以看到更详细的参数。i9-13900K拥有36MB超大第三缓存和32MB L2缓存。P核最高频率范围为3.0-5.8 GHz,高性能E核最高频率范围为2.2-4.3GHz,两个核心都支持超频,相比上一代可以说是猛烈的频率提升。
接下来,我们将测试CPU的理论跑分。首先,CPU-Z的跑分是单核901.3,多核17167.5。
Cinebench R20中,i9-13900K单核845分,多核15577分。
Cinebench R23中,i9-13900K单核2200分,多核40936分。
3DCCPU简介跑分如下,核心总分16486,相当突出。
我们还为你做了一张与上一代i9-12900K的列对比图。与我们去年测试的i9-12900K相比,i9-13900K在所有项目上都有了明显的提升。
为了更直观的对比两代的提升,我们将i9-12900K制表为100%。可以看到多核i9-13900K相比上一代普遍提升45%-55%,单核提升12%-15%。对于架构没有大变化的两代处理器来说,这种提升并不是微不足道的。其中,能效翻倍的核心显然发挥了很大作用。
最后,我们来进行一个记忆测试。13代酷睿对DDR5内存的进一步支持无疑大大提升了体验。对于我们的彩色灯条,默认的JEDEC频率是4800MHz。最终结果如下。可以说DDR5的延迟和DDR4在标准频率下差不多,但读写却增加了近一倍。而且我们还发现i9-13900K L3缓存的读写速度得到了全面提升,相信在接下来的游戏测试中会有非常出色的表现。
视频游戏测试
i9-13900K多核暴涨,单核也有一定程度的提升。那么它在更注重单核性能的游戏中是什么体验呢?接下来我们选几款有BenchMark的游戏,看看它的帧数性能比去年的i9-12900K提升了多少。因为过高的分辨率对显卡的性能要求更高,为了减少显卡的冲击,以下游戏测试都是在1080P高清条件下进行的。不过即便如此,显卡还是会有一定的影响,所以下面的对比只是图片,参考价值不强。我们稍后将比较真实的控制变量。
古墓丽影:暗影i9-13900K平均303帧:
I9-12900K平均201帧:
CS: GO I9-13900K平均880帧:
I9-12900K平均573帧:
全战:三国志i9-13900K平均303帧:
I9-12900K平均196帧:
一把美元2:救赎i9-13900K平均193.9帧:
I9-12900K平均166.8帧
地铁:出发i9-13900K平均153.44帧:
I9-12900K平均128帧:
以上是和过去一些数据的对比。虽然平台不完全一致,但还是能看出i9-13900K的提升非常大。尤其是在《CS:GO》、《全面战争:三国》等主要吃CPU性能和缓存性能的游戏中,帧数提升了三分之一左右。看来大缓存真的是游戏的神器。
接下来,我们用严格控制变量的方法,看看提高了多少帧。我们之前用的是测试RTX 4090的平台,只把主板和CPU从i9-12900K套件换成i9-13900K套件,这样就能明显看到常用4K分辨率下对比的帧数差异。
根据以上数据,CPU的提升在显卡压力特别大的情况下,依然可以提升5%-10%左右的帧数。在我们之前的测试中,一些游戏i9-12900K没有给RTX 4090喂食。在i9-13900K上,这种情况会大大缓解。
创造性生产
接下来,我们来测试一下生产力和创意工具。首先,代表综合性能的PCMark10的得分为10569,打破了IT之家评测室所有电脑的记录。这也是笔者第一次看到五位数的PCMark10分数。
在另一款代表综合办公性能的软件CrossMark中,我们的配置得分为2260分,可以流畅运行所有的制作和创作工作。
在Pr和Ae的视频剪辑测试插件PugetBench中,i9-13900K的表现和off the charts是一样的:Pr中的分数是1646,Ae中的分数是1647。这样的生产力表现在消费级电脑中可以称得上无敌,大部分特效和剪辑的流畅运行更是不在话下。
在视频色彩剪辑软件达芬奇中,表现更加惊艳,成绩达到2947分,比之前的i9-12900K+RTX 4090高出447分,创下了IT之家的历史纪录。如此强大的性能可以作为工作室的主要制作力量。
在3D渲染软件V-Ray的基准测试中,i9-13900K达到27794,也是历史最高。
一般来说,能效核心翻倍带来的多核性能的飞跃,实际上已经应用到创意制作软件中。如果你是一个需要多核性能的创意工作者,那么i9-13900K无疑会大大提高工作效率。
烤箱超频
从上面的理论性能测试和游戏跑分可以看出,13代酷睿虽然在架构和IPC上变化不大,但是性能提升明显,也就是说功耗肯定是增加了。这无疑对散热器提出了新的考验。所以本次测试我们选择了高端水冷散热器P360,这是一款一体化水冷散热器,360冷排设计。全新第三代双腔水头设计,将重要精密部件置于冷水层空间,实现单向循环,有效防止热水回流。专业设计的铜底冷头,采用微通道技术增加表面积,再搭配具有二代灯效的高性能风扇,有效降低湍流、噪音和散热效率。
此外,沈雁P360还采用了全新的ARGB II光效,可以与支持该功能的核心主板厂商同步光效。同时,每个LED灯珠都可以通过使用随附的第二代ARGB控制器和master plus+软件进行定制。
为了模拟最大压力,我们直接用了Aida 64的单烘焙FPU FPU 15分钟。一开始,烤机的温度瞬间达到100℃,撞上了温度墙。15分钟后稳定在100℃,约300W,比去年增加了50 W多。正因为如此,如果你想买12代i7和i9,强烈建议用高端的360水冷,不然可能压不住。
13代core k系列还可以通过自带的intel Extreme Tuning实用工具进行自定义超频,对于发烧友来说是个不错的玩具。不过考虑到i9-13900K这次达到了300W的惊人性能释放,这次就不进一步手动拉频了,而是用工具自带的速度优化器进行超频,看看能不能多挤出一点性能。
超频前XTU自己的基准分数是13377,一键超频后分数上升到了13655,貌似挤出了一点性能。
CPU-Z超频前单核901.8分,多核17167.5分,超频后单核918.3分,多核17565分,单核提高1.9%,多核提高2.3%。所以我还是建议你默认开启主板的性能模式。这个时候,所有的性能已经基本释放。
摘要
13代酷睿虽然确实是小改款,但是性能提升确实是肉眼可见的。在游戏领域,i9-13900K通过更大的缓存得到了很大的提升。在生产力领域,i9-13900K通过双倍能效内核提供更强的渲染和多任务处理能力。结合Windows11 22H2的增强调度,可以充分释放这一代的性能。
当然,对笔者来说最重要的是13代酷睿的接口和内存支持都没有改变,依然可以使用B660主板+DDR4内存实现超低的更换成本,这无疑给了i5、i7等13代主流处理器又一个消费者的理由。IT之家也会给大家带来i5-13600K的图文评测。欢迎阅读。
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